HDI-kretskort

Den ultimate høydensitetsforbindelsesløsningen for neste generasjons miniatyrisering

HDI-kretskort (High-Density Interconnect) utnytter mikrovias, ultrafine spor og avansert stabling for å levere 10 ganger komponenttettheten til tradisjonelle kort – noe som muliggjør revolusjonerende design i smarttelefoner, bærbare enheter og AI-maskinvare. Med linjer/mellomrom på ≤40 μm, laserborede mikrovias ned til 50 μm og sammenkoblinger på alle lag, reduserer HDI-teknologien pakkestørrelsen samtidig som den øker signalhastigheten og påliteligheten.

24-timers rask prototyping

Tilpassede parametere

Fordeler

HDI-teknologifordeling

Relaterte produkter

Produksjonskapasitet og spesifikasjoner

Materiale

FR-4, Panasonic Megtron-serien,
Rogers RO4000-serien/RO3000-serien

Bretttykkelse

0,8 mm–3,0 mm

Lag

6–20 lag

Kobbertykkelse

1/3 oz, 1/2 oz, 1 oz, 2 oz

Overflatebehandling

ENIG,ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin

Min. spor/mellomrom

≥ 0,10 mm / 0,10 mm

Min. hullstørrelse

0,15 mm–0,20 mm

5 banebrytende fordeler med HDI-kretskort

Extreme Miniaturization: 0.3mm BGAs & 20μm Traces: Fit 5,000+ components in smartwatch-sized spaces (e.g., 12-layer boards at 0.8mm thickness). 60% Size Reduction vs. standard PCBs—critical for AR glasses and implantable medical sensors.
Lightning-Fast Signal Integrity: <0.2dB Loss at 40GHz: Low-Dk materials (Rogers 4003C, Megtron 7) enable 112G PAM-4 SerDein AI accelerators. ±3% Impedance Control: Buried capacitance layers suppress EMI by 25dB.
Enhanced Reliability: Microvia-in-Pad Technology: Eliminate solder cracks with 100% via fill (IPC-6012 Class 3). CAF-Resistant Laminates: Survive 1,000+ thermal cycles (-55°C to 260°C).
Power Efficiency: Shorter Signal Paths: Cut power consumption 30% in 5G mmWave modules. Embedded Passives: Replace 40% of discrete components for cleaner power delivery.
Cost Optimization: Fewer Layers, Higher Function: 8 HDI layers outperform 16 standard layers—saving 25% on material costs. High-Yield Manufacturing: Laser direct imaging (LDI) achieves 99.95% defect-free microvias.

HDI-teknologifordeling

Parameter	Standard HDI	Avansert HDI
Linje/mellomrom	50/50 μm	30/30 μm
Mikrovia-diameter	75 μm	50 μm (stablet)
Antall lag	4–12	Opptil 20+
Materialer	FR-4 Tg170	Megtron 7/Rogers-hybrid
Via-typer	Blind/Begravd	VIPPO med alle lag
Overflatebehandling	ENIG	ENEPIG/OSP

Presisjonsteknikk: Bransjeledende applikasjoner

Industri	Gjennombruddsbrukstilfelle	Ytelsesgevinster
Forbrukerteknologi	Sammenleggbare smarttelefoner	0,4 mm platetykkelse; 100 000+ flekssykluser
Medisinsk	Nevrale implantatkontrollere	0,2 mm mikroviaer; biokompatible belegg
5G/KI	mmWave fasede antenner	64 elementer i 10×10 mm; 28 GHz drift
Bilindustrien	LiDAR-persepsjonsmoduler	-40 °C–150 °C drift; ASIL-D-samsvar
Luftfart	Satellittkommunikasjonssystemer	Strålingsherdet; 40 GHz signalintegritet

Produksjonsutstyr hos BENLIDA

inneholder det mest avanserte utstyret som kreves for produksjon og montering av PCB-er. Enten du leter etter standard hurtigsvingbare PCB-er eller kort med de strengeste toleransene, laget av eksotiske metaller, er det en grunn til at Sierra Circuits leder bransjen innen kvalitet og ytelse.

Omvisning på fabrikken

24-timers rask prototyping

Navn
E -post*
Bedrift
Beskjed
Vedlegg

Velg filer

SEND inn

Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.

HDI-kretskort

Retningslinjer for informasjonskapsler