Materiale: FR-4 TG150
Bretttykkelse: 1,6 mm
Lag: 2
Kobbertykkelse: 1OZ
Overflatebehandling: Blyfri-HASL
Loddemaske: Grønn
Silketrykk: Hvit
| Basismateriale | Fr4 | Bretttykkelse | 1,6 mm |
| Kobbertykkelse | 10Z | Min. hullstørrelse | 0,02 mm |
| Min. linjebredde | 3 mil | Min. linjeavstand | 3 mil |
| Overflatebehandling | HASL/OSP/ENIG | Brettstørrelse | Valgfri |
| Farge på loddemaske | Hvit Svart Gul Grønn Rød | Silketrykkfarge | Tilpass |
| Materiale | FR4 /aluminium/keramikk CEM1 | Produktnavn | Shenzhen flerlags keramisk PCB |
| Behandle | Viktige funksjoner | Best for | Begrensninger |
|---|---|---|---|
| DPC | Laserborede 50 μm vias; Cudirect-belagt; < 0,15 mm substrater | Høypresisjons RF/Aerospace | Høyere kostnad; kun laserskjæring |
| DBC | 150–300 µm Cu smeltet til keramikk; høy effekthåndtering | EV-strømstyringer, IGBTS | Begrenset oppløsning på fine linjer |
| HTCC | 1300°C+ sambrenning; spor av wolfram/molybden | Atom-/romfartssystemer | Ultrahøy kostnad; materialsvinn |
| LTCC | 850 °C prosessering; integrerte passive komponenter | RF-filtre, LED-matriser | Lavere varmeledningsevne |