Fastvareoppdatering
Fastvareoppdatering
PCB-montering på ett sted
Fabrikkene våre tilbyr SMT-monteringstjenester av høy kvalitet for medisin, luftfart, forsvarsindustri, biler, kommunikasjon og forbrukerelektronikk.
homeHjem > PCB-montering > Fastvareoppdatering

Fastvareoppdatering

Fastvareflashing er prosessen med å overføre fastvaren til MCU/mikrokontroller/brikker ved hjelp av programvare fra MCU-produsenter, som STmicroelectronics, Atmel, Arduino og Espressif, ved hjelp av dedikerte verktøy som programmerer (USB-TTL osv.) eller en flash-programmeringsenhet for produksjon. 


Som en komplett produsent tilbyr Benlida også tjenesten for å flashe fastvaren inn i PCBA-kortene, og deretter gå videre til neste trinn: funksjonstesting.


Hvis du trenger denne tjenesten, bør du vurdere å gi oss fastvare og bruksanvisning/veiledning, så vil vi gjøre det før funksjonstesting.




Påføring av loddepasta
Sjablongtrykk avgir nøyaktige mengder loddepasta på angitte PCB-kontaktputer.
01
Komponentplassering
Automatiserte pick-and-place-maskiner henter overflatemonterte enheter (SMD-er) og plasserer dem nøyaktig på de loddepastabelagte padsene.
02
Reflow-lodding:
Kortene passerer gjennom en kontrollert termisk ovn, hvor loddepastaen smelter for å danne permanente elektriske og mekaniske forbindelser.
03
Automatisert optisk inspeksjon (AOI):
Visjonssystemer verifiserer komponenttilstedeværelse, plasseringsnøyaktighet, polaritet og grunnleggende loddefugekvalitet etter reflow.
04
Innsetting av hullmonterte komponenter
Gjenværende ikke-SMD-deler (kontakter, store kondensatorer) settes manuelt eller automatisk inn i belagte gjennomgående hull.
05
Bølgelodding (for blandet teknologi):
Kort med gjennomgående hullkomponenter passerer over en smeltet loddebølge og danner forbindelser på undersiden.
06
Konformbelegg (hvis nødvendig):
Beskyttende kjemisk lag påføres for å beskytte monterte plater mot miljøfaktorer (fuktighet, støv, kjemikalier).
07
Sekundær omstrømning (for dobbeltsidig montering):
Gjenta prosessen (trinn 1–4) for komponenter på motsatt side av kortet, ved bruk av loddetinn eller lim som tåler høyere temperatur.
08
Avansert inspeksjon og testing:

Røntgeninspeksjon (AXI): Undersøker skjulte forbindelser (BGA-er, QFN-er) for hulrom, brodannelse eller justeringsfeil.

Kretstesting (ICT): Elektrisk verifisering av komponentfunksjonalitet og kretsytelse.

Funksjonstesting (FCT): Validerer det ferdig monterte kortet mot driftsspesifikasjoner.

09
Rengjøring og sluttmontering:
Flussrester fjernes (om nødvendig); kortene gjennomgår endelig integrering (hus, kontakter) i et kontrollert miljø.
10
Omarbeid og reparasjon:
Dedikerte stasjoner (BGA-omarbeiding, SMT IR) korrigerer identifiserte defekter for utskifting av komponenter eller utbedring av loddeforbindelser.
11