Hva er årsakene til kobberbeleggsfeil på PCB (kretskort) og negativ påvirkning?

Kobberbelegg er en av de kritiske prosessene i PCB-produksjon . Det bestemmer kobberets tykkelse, integritet og tilkobling på vias/hullvegger. Denne feilen er det mest fatale problemet på PCB-er, og påvirker ytelsen og påliteligheten betydelig. Beleggfeil forårsakes vanligvis under produksjonsprosessen. Nedenfor er vanlige årsaker og negative påvirkninger på PCB og monterte PCB/PCBA:

I. Hovedårsaker til kobberbeleggsfeil

1. Feil forbehandling

- Rengjøring: Rester, oksider, støv, til og med bor, glassvev på hulloverflaten fører til dårlig vedheft eller avbrudd i plating.

- Utilstrekkelig mikroetsing: Ruheten på kobberoverflaten bestemmer platingens heft. Når ruheten ikke er tilstrekkelig, fører det til svak heft og fall av platingen.

- Dårlig aktivering: Aktivatoren svikter under kobberplettering, noe som resulterer i avbrutt svak plettering.

2. Problemer med galvaniseringsprosessen

- Strømtetthet: Hvis strømmen er for høy, kan det føre til "brent" og ru belegg, og for lav vil resultere i tynn, ujevn og svak belegg.

- Ubalanse i platingvæske:

Lav konsentrasjon av kobberioner: Langsom platinghastighet, tynn plating på hullveggene.

Ubalanse i tilsetningsstoffer: Svikt i glansmidler og utjevningsmidler vil føre til mørk og ru belegg.

- Forurensning: Organiske urenheter (oljer), uorganiske urenheter (metallioner) eller flytende elementer, de påvirker kvaliteten på platingen.

3. Temperatur og kjemisk balanse: 

Ustabil temperatur eller ubalanse av kjemiske stoffer forårsaker ensartethet og ujevnhet i plating.

4. Fysiske problemer som påvirker platingen

Grove hullvegger 

Borerester

Fuktighetsabsorpsjon

Forurensning på underlagene

5. Utstyr og driftsfaktorer

Anodeproblemer: Feil anodeforhold mellom fosforkobber og kobber eller passivering vil føre til svingninger i kobberinnholdet i platingvæsken.

Dårlig kontakt mellom armaturen: Ujevn strøm forårsaker ujevn platetykkelse.

Feil i filtreringssystemet: Urenheter i plateringsvæsken fjernes ikke i tide.

6. Miljø og vannkvalitet

Støv: Støv som svever i luften, faller ned i platingvæsken eller på plateoverflaten, og påvirker platingoverflaten.

Urent vann: Urenheter i skyllevannet kan forurense platingvæsken.

II. Negativ innflytelse av kobberbeleggsfeil

1. Reduser elektrisk ytelse

Dårlig konduktivitet: Tynt, dårlig kobber eller hulrom i hullene vil øke motstanden og øke avbruddet i signaloverføringen.

Fare for kortslutning: Kobberknuter kan forårsake kortslutninger på tilstøtende ledninger.

2. Reduser mekanisk pålitelighet

Dårlig heft: Blemmer og fall av platingen vil påvirke platingens heft på vegger.

Brudd i hullveggen: Ujevnt eller for tynt kobber i hull kan forårsake sprekker ved temperatur- og temperaturendringer.

3. Forring signalintegriteten

Feil i impedanskontroll: Ujevn belegg kan påvirke impedansen, forårsake refleksjon og demping for høyhastighetssignaler.

Forring høyfrekvent ytelse: Grov plating øker tapene fra "hudeffekten".

4. Problemer med lodding og montering

Dårlig lodding: Oksidert eller ru belegg vil påvirke loddetinnfuktingen, noe som fører til kalde loddeforbindelser.

Flere problemer i påfølgende prosessering: Dårlig plating hindrer loddeprosesser og forårsaker mer risiko under reparasjon.

Løsning av pute: Dårlig bundet plating kan flasse av under reflow-lodding.

5. Langsiktige pålitelighetsrisikoer

Akselererende korrosjon: Porøse eller tynne områder av platingen vil korrodere lett og raskere, noe som fører til kretsfeil.

Termisk styringsfeil: Platingfeil vil påvirke varmespredningen og akselerere enhetens termiske utmatting.

6. Utseendeproblemer

Utseendefeil: Mørkning, flekker og ujevn overflate vil redusere platenes utseende.

III. Viktige tilnærminger for å forhindre feil

Forbehandling: Forbedre rengjøring, mikroetsing og aktiveringskontroll.

Overvåk platingvæske: Overvåk væskene regelmessig og juster sammensetningen i tide, og filtrer regelmessig for å fjerne urenheter.

Optimaliser galvaniseringsparametere: Hold strømtetthet, temperatur og røreforhold stabile.

Vedlikehold av utstyr: Inspiser anoder, armaturer og filtreringssystemer regelmessig, og reager umiddelbart hvis noe utover visse regler og krav.

Miljøkontroll: Hold verkstedet rent og hold vannet rent.

Ved å systematisk analysere de underliggende årsakene og implementere tiltak, kan kobberbeleggsfeil reduseres betydelig, redusere PCB-utbyttet og forbedre produktets levetid. I produksjonen anbefales det å utføre undersøkelser i henhold til de spesifikke feilene, som hulrom, sprekker, tynn belegg osv.

Benlida har spesialisert seg på PCB-produksjon i 14 år. Vi bruker avansert kobberbeleggsutstyr og et profesjonelt team av ingeniører og kvalitetsarbeidere. Vi optimaliserer produksjonsprosesser kontinuerlig og kontrollerer prosesser med strenge regelverk. Vi streber etter kvalitet og sikrer kvaliteten på hvert PCB-stykke.

Hvis du og kretskortet ditt støter på problemer, som redusert elektrisk ytelse, dårlig ledningsevne, ødelagte vegger, svekket signalintegritet, løse pads eller utseendefeil, vennligst kontakt Benlida for konsultasjon og teknisk støtte!