Hjem > Blogg > Bransjenyheter > Bruksområder og fordeler med 3D SPI i PCB-montering og PCBA-produksjonsprosess 3D SPI (3D loddepastinspeksjon) er et viktig prosesskontrolltrinn i moderne SMT-produksjon (Surface Mount Technology). Den inspiserer utskriftskvaliteten til loddepasten på PCB, ved hjelp av presis tredimensjonal inspeksjon, etter utskrift og før komponentplassering (SMT). Denne artikkelen beskriver de spesifikke bruksområdene og kjernefordelene med 3D SPI:
1. Mål volumet av loddepasta: mål det kubiske volumet av loddepasta på hver pute nøyaktig, for å sikre at mengden lodd oppfyller kravene til loddepålitelighet og unngår kalde loddeforbindelser eller brodannelse/kortslutning.
2. Analyse av høyde og tykkelse på loddepasta: Genererer et høydekart gjennom 3D-skanning for å oppdage flathet, ensartethet og tilstedeværelse av kollaps eller fordypninger i loddepastaen.
3. Deteksjon av trykkforskyvning: Identifiserer om loddepastatrykket er justert med padsene, oppdager posisjonsavvik i X/Y-retningene og forhindrer komponentplasseringsfeil.
4. Evaluering av form og areal på loddepasta: Analyserer diffusjonen, kantformen og dekningsområdet til loddepastaen for å sikre at loddepastaens form oppfyller prosessstandardene.
5. Automatisk identifisering av defekter: Oppdager automatisk trykkfeil, som utilstrekkelig lodding, manglende trykk, loddetopper, bro/kortslutning og forurensning, og utløser automatisk alarmer eller justeringskommandoer i tide.
1. Forebyggende kvalitetskontroll: Oppfanger trykkfeil før komponentplassering (SMT), forhindrer at feilene går videre til neste trinn: reflow-lodding, forhindrer utbytte og reduserer omarbeidingskostnader og materialsvinn betydelig.
2. Høy presisjon og repeterbarhet: Bruker strukturert lysteknologi for å oppnå presisjon på mikronnivå (vanligvis ±1 μm), sikre høy repeterbarhet og redusere feil fra personell.
3. Prosessoptimalisering og datadrevet: Analyserer volumet og høyden på loddepasta, i tillegg til trendene ved hjelp av statistisk prosesskontroll (SPC), og gir grunnlag for sjablongdesign og justeringer av nalparametere, og optimaliserer trykkeprosessen kontinuerlig.
4. Forbedre førstepassasjeutbyttet og kapasiteten: Forebygging av defekter kan redusere feilrater for SMT- og reflow-lodding, forbedre førstepassasjeutbyttet for den totale produksjonslinjen, samtidig som belastningen på AOI (automatisert optisk inspeksjon) ved reinspeksjon reduseres.
5. Dedikert til montering med høy tetthet
Inspiser loddepastaen, spesielt for komponenter med fin pitch, som 01005, CSP og BGA, som 2D-inspeksjon ikke kan vurdere: ikke bare dekning, men også volum og høyde.
6. Sanntidsovervåking og tilbakemeldingskontroll
Noen systemer kan kobles til og integreres med skrivere for å oppnå lukket sløyfekontroll, som automatisk justerer naltrykk, hastighet eller rengjøringssyklus for å forbedre prosesskonsistensen.
1. AI Intelligent analyse: Kombinasjon av maskinlæringsalgoritmer for å oppnå feilklassifisering og analyse av rotårsak, forutsi potensielle prosessrisikoer.
2. Integrasjon på tvers av plattformer: Integreres sømløst med MES (Manufacturing Execution System) og SPC-plattformer for å oppnå fullskala sporbarhet av prosesskvalitet.
3. Høyhastighetsinspeksjonskapasitet: Gjelder for hastigheten på fleksible produksjonslinjer, inspeksjonshastigheter kan nå titusenvis av punkter i timen, og dekker behovene til storskala produksjon.
3D SPI, gjennom tredimensjonal kvantitativ analyse av utskriftskvaliteten til loddepasta, flytter kvalitetskontrollnoden fra "resultatinspeksjon" til "prosessforebygging", forbedrer påliteligheten, effektiviteten og prosesskontrollerbarheten til SMT-produksjon betydelig, og det har blitt en uunnværlig prosesssikring i høypresisjons elektronisk produksjon.
I 14 år har Benlida vært forpliktet til å produsere PCB-er og PCBA-monteringstjenester av høy kvalitet. Vi har kjøpt avansert 3D SPI-inspeksjonsutstyr for loddepastautskrift. Hvis du trenger PCB- og PCBA-monteringstjenester, er du velkommen til å kontakte Benlida!
no
WhatsApp